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電路板UV封裝固化
今天跟大家分享下昀通科技UVLED固化設(shè)備在電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用,以及UV固化技術(shù)與普通膠水相比,對(duì)于電路板封裝有哪些區(qū)別吧。
UV固化封裝技術(shù)與普通膠水封裝相比,使用UVLED固化設(shè)備有以下幾大優(yōu)勢(shì):固化溫度低,可降低高溫對(duì)電路板的損壞,有些對(duì)溫度敏感的基材也可以使用;固化速度快,只需幾秒鐘即可完全固化,提高生產(chǎn)效率;節(jié)省能源,UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節(jié)約能耗90%左右;并且UVLED固化設(shè)備操作簡單,占地面積小,節(jié)約成本。
并且UV膠采用低揮發(fā)性單體和齊聚物,不使用溶劑,故基本上無大氣污染,也沒有廢水污染問題。
目前來說,UV固化是較好的電路板封裝固化方式,也是大部分廠家采取的方式。昀通科技作為UVLED固化設(shè)備廠家,也有生產(chǎn)用于電路板封裝固化的UVLED固化設(shè)備。
昀通科技專注UVLED