UVLED燈珠封裝

目前來說，UVLED燈珠采用金屬化/全無機封裝是比較好的封裝方式，能夠盡量最大程度的發(fā)揮UVLED固化機的能量，具體優(yōu)勢如下：

UVLED燈珠金屬化/全無機封裝的優(yōu)勢之一：

用硅膠材料制作UVLED封裝使用在功率大或時間長硅膠材料產(chǎn)生黃化、3~12個月后光功率20-50%，膠體黃化后更影響到封裝的性能以及壽命、可靠性等問題。

金屬化/全無機封裝在長時間使用時金屬材料的工藝結(jié)合透鏡，對于材料不產(chǎn)生黃化。12~24個月后光功率8-15％，金屬化/全無機封裝大幅度提升UVLED固化機使用的功率、壽命及可靠性。

UVLED燈珠金屬化/全無機封裝的優(yōu)勢之二：

避免材料應(yīng)力導(dǎo)致的失效問題 ，材料應(yīng)力可以理解為封裝腔體內(nèi)的材料在溫度變化時對芯片和金線的作用力。 LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量會使得LED封裝器件內(nèi)的材料發(fā)生膨脹變化，芯片停止工作后溫度降低腔體物質(zhì)又會開始收縮造(因高導(dǎo)材料升降溫快)。

如果材料熱脹冷縮明顯，混合材料應(yīng)力或縮收可造成LED芯片與金線斷裂等問題，易造成UVLED固化機損壞等。

另外如果考慮有機/半無機封裝在LED器件內(nèi)，材料包含金屬、陶瓷基板、金線、膠水等復(fù)合材料，設(shè)計者就需考慮到的冷熱膨脹等差異。而金屬化/全無機封裝使用空氣、氮氣等方式填充器件腔體。可以大大減少LED器件內(nèi)部材料應(yīng)力或縮收比對封裝的影響，大大提高了UVLED固化機的可靠度與壽命。

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