芯片貼裝
芯片貼裝工藝指將芯片用膠粘劑和金屬焊料將芯片粘接在基板上,起到熱、電和機械連接的作用。在貼裝過程中,膠粘劑的好壞將直接影響貼裝效果,因此如何選擇合適的芯片貼裝膠,就成為客戶重視的問題。
AVENTK作為膠粘劑和UVLED光固化廠家,所生產(chǎn)膠水和UVLED光固化設(shè)備類型包括UV膠水、熱固膠、環(huán)氧膠、UVLED面光源、UVLED線光源、UVLED點光源外等多種類型,其中應用于芯片貼裝的膠水和固化環(huán)氧膠的光固化機,AVENTK在此推薦一款低溫固化環(huán)氧膠和MX200-150水冷面光源固化設(shè)備,可以很好地滿足芯片貼裝要求。感興趣的朋友就接著往下看吧!
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠
在芯片貼合應用中,對膠粘劑的要求不僅要滿足粘接要求,還需要具有耐熱性,以及良好的點膠特性,以滿足不斷提升的微型化需求。AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的特點在于經(jīng)歷老化以后仍然保持高強度,并且相較于其他同類產(chǎn)品,能實現(xiàn)更高的點膠精度。這些特點在AVENTK數(shù)次的試驗以及客戶實際使用中都得到了證明。
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的另一項優(yōu)勢是它的觸變指數(shù)達到 ~ 9(測試數(shù)據(jù)) ,觸變指數(shù)值越高,點膠過程后的抗流變性越好。AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的觸變特性,在點膠閥產(chǎn)生的應力作用下,確保了膠水可以在低粘度的狀態(tài)下進行精確涂抹。點膠過程結(jié)束后,粘稠度在幾分之一秒內(nèi)再次上升,防止膠水流變,這樣可以讓芯片貼裝膠形成單獨的膠滴,然后以可控的方式成型。同時,膠水也不會流到它不應該存在的區(qū)域。即使是在熱固化過程中,膠滴的形狀仍然極其穩(wěn)定。
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠流動性經(jīng)過設(shè)計,可以用噴膠閥以及點膠針頭進行點膠。膠水靈活度高,用途非常廣泛,在芯片貼裝應用中展現(xiàn)出優(yōu)異的點膠性能,配合使用點膠系統(tǒng)和UVLED固化機,能夠獲得快速高質(zhì)量的粘接效果,并且適應自動化生產(chǎn)工藝。
AVENTK---MX200-150水冷面光源固化設(shè)備
(1)可拼裝,滿足更大面積的照射固化需求;
(2)超長使用壽命>20,000小時, 維護簡單,更低維護成本;
(3)采用大功率高性能LED芯片模塊,光輸出穩(wěn)定,均勻性好,固化效率高;
(4)可單個使用,也可多個設(shè)備拼接使用;
(5)人性化操作界面,配備通信I/O接口/RS232接口;
(6)即開即關(guān),無等待時間, 瞬間點亮,可即時達到設(shè)定功率(1-100%)輸出;
(7)冷光源,無熱輻射,無重金屬元素有害物質(zhì),安全、環(huán)保、節(jié)能;
(8)高效水冷機散熱方式;
(9)比傳統(tǒng)汞燈省電80%以上;
(10)密碼保護、過溫保護、芯片異常主動報警保護;
(11)微電腦控制系統(tǒng),超強光強,低能耗。
UVLED