熱門關(guān)鍵詞搜索:uvled點(diǎn)光源uvled照射機(jī)uv光固化機(jī)uvled面光源uv固化燈
UVLED固化機(jī)輸出能量
關(guān)于UVLED固化機(jī)輸出能量問題,除了設(shè)備光強(qiáng)設(shè)定、功率、發(fā)光面積、波段等原因,其實(shí)UVLED燈珠封裝也對UVLED固化機(jī)輸出能量高低有著密不可分的關(guān)系。昀通科技作為UVLED固化機(jī)廠家,今天就從UVLED燈珠封裝方面,和大家聊聊如何才能提高UVLED固化機(jī)UV光輸出能量。
UVLED燈珠封裝
目前來說,UVLED燈珠采用金屬化/全無機(jī)封裝是比較好的封裝方式,能夠盡量最大程度的發(fā)揮UVLED固化機(jī)的能量,具體優(yōu)勢如下:
UVLED燈珠金屬化/全無機(jī)封裝的優(yōu)勢之一:
用硅膠材料制作UVLED封裝使用在功率大或時間長硅膠材料產(chǎn)生黃化、3~12個月后光功率20-50%,膠體黃化后更影響到封裝的性能以及壽命、可靠性等問題。
金屬化/全無機(jī)封裝在長時間使用時金屬材料的工藝結(jié)合透鏡,對于材料不產(chǎn)生黃化。12~24個月后光功率8-15%,金屬化/全無機(jī)封裝大幅度提升UVLED固化機(jī)使用的功率、壽命及可靠性。
UVLED燈珠金屬化/全無機(jī)封裝的優(yōu)勢之二:
避免材料應(yīng)力導(dǎo)致的失效問題 ,材料應(yīng)力可以理解為封裝腔體內(nèi)的材料在溫度變化時對芯片和金線的作用力。 LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量會使得LED封裝器件內(nèi)的材料發(fā)生膨脹變化,芯片停止工作后溫度降低腔體物質(zhì)又會開始收縮造(因高導(dǎo)材料升降溫快)。
如果材料熱脹冷縮明顯,混合材料應(yīng)力或縮收可造成LED芯片與金線斷裂等問題,易造成UVLED固化機(jī)損壞等。
另外如果考慮有機(jī)/半無機(jī)封裝在LED器件內(nèi),材料包含金屬、陶瓷基板、金線、膠水等復(fù)合材料,設(shè)計者就需考慮到的冷熱膨脹等差異。而金屬化/全無機(jī)封裝使用空氣、氮?dú)獾确绞教畛淦骷惑w??梢源蟠鬁p少LED器件內(nèi)部材料應(yīng)力或縮收比對封裝的影響,大大提高了UVLED固化機(jī)的可靠度與壽命。