昀通科技作為UVLED固化機廠家,將封裝物料、生產(chǎn)工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面分別闡述COB和DOB兩種UVLED封裝方式的區(qū)別,感興趣的朋友們就接著往下看吧!
兩種UVLED封裝方式區(qū)別
在封裝物料的選擇上,COB與DOB這兩種UVLED封裝方式的主要區(qū)別在于芯片和基板。目前市面上,采用橫向結(jié)構(gòu)芯片的COB和垂直結(jié)構(gòu)芯片的COB都很常見,而DOB基本都采用垂直結(jié)構(gòu)芯片。
用于UVLED集成模組的基板主要有兩種,即銅基板和氮化鋁(AlN)陶瓷基板。兩種基板的區(qū)別體現(xiàn)在以下幾個方面。
1. 價格:氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價格更高。
2. 結(jié)構(gòu):銅基板的結(jié)構(gòu)從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層,而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。
3. 力學(xué)特性:氮化鋁陶瓷很脆,在制造和安裝過程中很容易出現(xiàn)裂紋甚至破裂,而銅基板一般不會出現(xiàn)這種異常。
4. 熱性能:銅的導(dǎo)熱系數(shù)盡管比氮化鋁高,但銅基板內(nèi)包含了一層絕緣層,這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。
5. 設(shè)計多樣性:相比陶瓷基板,銅基板更容易實現(xiàn)形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同,器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。