UVLED固化機燈珠封裝

UVLED固化機燈頭部分的LED模塊一般有兩種模式：一種是LED燈珠通過人工設(shè)計排列在銅基板上；另一種是LED封裝在一起，也就是COB模式。那么昀通科技作為UVLED固化機廠家，在生產(chǎn)UVLED固化機的時候，為什么很少使用COB呢？

具體原因接著往下看吧！

為什么昀通科技很少用COB

（1）UVLED固化機基板的選擇：UVLED固化機基板的散熱性能對整個封裝體系的散熱起到關(guān)鍵作用。目前COB所用的基板主要有兩大類：鋁基板和陶瓷基板。鋁基板較便宜，散熱性能較差；陶瓷基板較貴，散熱性能較好。

（2）封裝膠的選擇：封裝膠對于COB封裝及其他LED封裝形式都有很大的影響。目前性能較好的硅膠已經(jīng)逐步替代原來多數(shù)廠商會用到的環(huán)氧樹脂膠，尤其是大功率LED封裝，有機硅樹脂已經(jīng)成為眾多封裝廠商的首選。但是市場上硅膠種類繁多，性能、價格也有很大差異，要選擇一款適合自己的封裝膠需要考慮的因素也很多。

（3）芯片的選擇：芯片對UVLED固化機十分重要。在芯片選擇上，有很多企業(yè)甚至是研究人員并沒有充分考慮芯片與熒光粉、封裝膠的匹配、芯片與基板的匹配等問題。

（4）整體散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計和運用：可用于COB封裝的散熱結(jié)構(gòu)很多，不過這些結(jié)構(gòu)的設(shè)計都是根據(jù)最初所提出的散熱結(jié)構(gòu)改進而來的。在實際生產(chǎn)中要運用這些散熱結(jié)構(gòu)還有很多需解決的問題，比如該結(jié)構(gòu)的散熱性能能否達到預(yù)期效果，散熱結(jié)構(gòu)加工的工藝復(fù)雜程度，散熱結(jié)構(gòu)的制造成本與客戶的接受程度是否一致等等。

正因為COB存在以上一些問題，導(dǎo)致其工藝穩(wěn)定性不能保證，本著對產(chǎn)品質(zhì)量的負責(zé)，因此昀通科技并未大范圍使用COB模式的UVLED固化機。

值得信賴的UVLED固化設(shè)備廠家

昀通科技作為一家集研發(fā)與生產(chǎn)于一身的UVLED固化機廠家，致力于提供讓客戶滿意的UVLED固化機，產(chǎn)品通過了歐盟CE認證和質(zhì)量管理體系，全球500強企業(yè)也選擇了昀通UVLED固化機。昀通擁有一支屬于自己的擁有17年研發(fā)經(jīng)驗的技術(shù)團隊，能根據(jù)市場需求提供不同波段、不同面積、不同散熱方式的固化設(shè)備。

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