為什么昀通科技很少用COB
COB是指將UVLED固化設(shè)備燈頭部分的LED燈珠封裝在一起,昀通科技作為UVLED固化設(shè)備廠家,在生產(chǎn)UVLED固化設(shè)備的時候,為什么很少使用COB呢?其實是因為目前COB在工藝上還存在很多問題,具體的接著往下看吧!
(1)UVLED固化設(shè)備基板的選擇:UVLED固化設(shè)備基板的散熱性能對整個封裝體系的散熱起到關(guān)鍵作用。目前COB所用的基板主要有兩大類:鋁基板和陶瓷基板。鋁基板較便宜,散熱性能較差;陶瓷基板較貴,散熱性能較好。
(2)封裝膠的選擇:封裝膠對于COB封裝及其他LED封裝形式都有很大的影響。目前性能較好的硅膠已經(jīng)逐步替代原來多數(shù)廠商會用到的環(huán)氧樹脂膠,尤其是大功率LED封裝,有機硅樹脂已經(jīng)成為眾多封裝廠商的首選。但是市場上硅膠種類繁多,性能、價格也有很大差異,要選擇一款適合自己的封裝膠需要考慮的因素也很多。
(3)芯片的選擇:芯片對UVLED固化設(shè)備十分重要。在芯片選擇上,有很多企業(yè)甚至是研究人員并沒有充分考慮芯片與熒光粉、封裝膠的匹配、芯片與基板的匹配等問題。
(4)整體散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計和運用:可用于COB封裝的散熱結(jié)構(gòu)很多,不過這些結(jié)構(gòu)的設(shè)計都是根據(jù)最初所提出的散熱結(jié)構(gòu)改進而來的。在實際生產(chǎn)中要運用這些散熱結(jié)構(gòu)還有很多需解決的問題,比如該結(jié)構(gòu)的散熱性能能否達到預(yù)期效果,散熱結(jié)構(gòu)加工的工藝復(fù)雜程度,散熱結(jié)構(gòu)的制造成本與客戶的接受程度是否一致等等。
正因為COB存在以上一些問題,導(dǎo)致其工藝穩(wěn)定性不能保證,本著對產(chǎn)品質(zhì)量的負責(zé),因此昀通科技并未大范圍使用COB模式的UVLED固化設(shè)備。
值得信賴的UVLED固化設(shè)備廠家